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불소관련제품
PRODUCT
불소관련제품
불소필름
고성능 불소필름
ETFE Film
ETFE Film
ETFE 필름
ETFE 필름은 용융압출 주조공정을 통해 에틸렌 및 테트라 플루오로에틸렌 공중 합체 수지로 제조
ETFE 필름은 열접착, 열성형 및 다양한 기재에 적층 가능하며, 건축, 태양열 판넬 및 이형제 응용분야에 이상적입니다.
제품특징
- 두께 범위 : 12 ~ 250 mμ
- 표준 폭 : 1,524 mm
- 폭 1,575 mm 까지 가능
- 요청시 모든 슬릿폭 제공 가능
- 표면에 점착가공 가능 (플라즈마 처리 또는 화학적 에칭)
- -200 °C ~ 165 °C의 넓은 연속사용 온도범위
- 204 °C의 단기간 노출
- 최소 260 °C의 용융 온도
- 뛰어난 비점착성 / 이형성
- 높은 신도 및 인열 저항
- 탁월한 광투과율 (> 90 %) 및 선명도, 자외선 및 원적외선 파장의 높은 투과율
- 실외 노출의 우수한 내후성
- 높은 내전압, 25mμ 필름의 경우 215kV / mm
- 가소제, 가공보조제, 첨가제 불포함
- 액체, 가스, 습기 및 유기성 증기에 대한 낮은 침투성
ETFE 필름은 2가지 등급으로 제공
ETFE PG (프리미엄 등급)
- 100% 버진 프리미엄급 ETFE 수지로 제조되었습니다.
- ETFE PG는 시각적 완벽을 요하는 응용분야에 적합한 등급 입니다.
- ETFE의 고유한 높은 투광도, 선명도 및 내구성은 건축지붕, 태양전지 패널의 전면유리, 장식용, 낙서방지용 및 온실과 같은 용도에 매우 중요합니다.
ETFE MR (Mold Release Grade 몰드이형 등급)
- ETFE MR은 우수한 비접착 특성과 정적 응용분야에서의 높은 사용온도로 인해 고온복합재 성형에서 이형 필름용으로 선택되는 소재입니다.
- FEP 및 PTFE보다 면적효율이 20% 높습니다. (25 mμ 필름의 경우 22.6 m2 / kg).
- 높은 연신율과 복잡한 형상의 몰드에 대한 우수한 순응성.
- 표준 색상은 빨간색과 밝은 파란색, 사용자 정의 색상 요청에 따라 사용할 수 있습니다.
- 다양한 천공 패턴으로 제공됩니다.
| 일반 속성 | 단위 | 시험방법 | ETFE PG (Premium Grade) |
ETFE MR (Mold Release) |
|---|---|---|---|---|
| 비중 | ASTM D792 | 1.74 | ||
| 면적 수율 | m2/kg/25mμ | 22.6 | ||
| 인화성 | UL-94 | V-0 | ||
| 수분흡수 | % | 〈 0.03 | ||
| 기계적 성질 | ||||
| 인장 강도 | psi (MPa) | ASTM D882 | 7,000 (48) | |
| 연신율 | % | ASTM D882 | 300 | |
| 인장 탄성률 | psi (MPa) | ASTM D882 | 140,000 (965) | |
| 초기 인열강도 (50μm film) |
g | ASTM D1004 | 500 | |
| 전파 인열강도 (50μm film) |
g | ASTM D1922 | 75 | |
| 내절도 (MIT) | cycles, ave. |
ASTM D2176 | > 50,000 | |
| 열 특성 | ||||
| 연속 사용온도 | °C | UL-746 B | 165 | |
| 용융점 | °C | ASTM D3418 | 260 | |
| 린계수 열팽창 | in/(in °F) | ASTM D696 | 4x10-5 | |
| 전기적 특성 | ||||
| 절연강도 (1mil film) |
volts / mil | ASTM D149 | 5,500 | 해당 없음 |
| 유전율 1kHz |
ASTM D150 | 2.6 | 해당 없음 | |
| 유전손실률 1kHz |
ASTM D150 | 〈 0.0008 | 해당 없음 | |
| 광학 특성 | ||||
| 굴절률 | ASTM D542 | 1.4 | 해당 없음 | |
| 태양광 투과율 | % | ASTM E424 | 90 | 해당 없음 |
| 제품 오퍼링 | ||||
| 폭 | mm | Up to 1,575 | ||
| 두께 | μm | 12.5 - 250 | 12.5 - 50 | |
| 표준 색상 | Clear | Blue, Red | ||
| 표면 처리 | ||||
| 화학 에칭 | ● | |||
| 플라즈마 처리 | ||||
| 애플리케이션, 시장 | ||||
| 복합몰딩 공정 : 이형필름 |
● | |||
| 화학 공정 / 장비 | ● | |||
| 힛씰링 / 용접 / 용융접착제 |
● | |||
| 전기 / 전자 | ● | |||
| 의료 | ● | |||
| 광학 / 광전지 | ● | |||
| 보호 / 장식 | ● | |||
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